Ponte Vecchio, un processeur d’Intel conçu avec des chiplets

Ponte Vecchio processor. © Intel.

Ce lundi, Intel a dévoilé de nouveaux détails sur le processeur qui alimentera le superordinateur Aurora, conçu pour devenir l’un des premiers ordinateurs haute performance (HPC) basés aux États-Unis à franchir la barrière de l’exaflop, soit un milliard de milliards de calculs en virgule flottante par seconde. Le design de ce processeur repose sur la technologie des chiplets 2D et 3D d’Intel, qui sont en quelque sorte comme des briques Lego que l’on assemble pour concevoir un nouveau processeur.

Appelé Ponte Vecchio, le processeur est un ensemble qui combine plusieurs chiplets, c’est-à-dire des tuiles de silicium qui ont chacune une fonctionnalité dédiée : calcul, cache, réseau ou mémoire par exemple. Chaque tuile peut faire appel à des technologies différentes, ce qui en fait un exemple frappant d’une tendance appelée l’intégration hétérogène. Avec cette technologie, Intel est aussi parvenue à mettre 3 100 millimètres² de silicium — presque l’équivalent de quatre GPU Nvidia A100 — dans un espace de 2 330 mm². Cela représente plus de 100 milliards de transistors répartis sur 47 pièces de silicium. Tout une performance.

Notons par ailleurs qu’il se prépare un standard pour l’interconnexion de chiplets, soutenu par plusieurs grands acteurs, dont Intel, AMD, Qualcomm, ARM, TSMC et Samsung.

⇨ IEEE Spectrum, Samuel K. Moore, “Behind Intel’s HPC chip that will pierce the exascale barrier.”

2022-02-25