Bientôt des puces en 2 nm

2 nm wafer. © IBM Research.

Dans la course à la finesse de gravure des puces, IBM a décidé de rafler la première place du podium. L’entreprise a annoncé avoir développé une technologie permettant de produire des processeurs avec un procédé 2 nm. La plupart des processeurs modernes sont en 7 nm, au mieux en 5 nm pour certains, comme le M1 d’Apple fabriqué par TSMC. IBM affirme que les nouvelles puces en 2 nm permettront d’améliorer les performances de 45 % en utilisant la même quantité d’énergie, ou de consommer 75 % d’énergie en moins tout en maintenant le même niveau de performance, par rapport aux puces actuelles basées sur la technologie 7 nm. Pour donner une idée de l’échelle, avec la technologie 2 nm, IBM pourrait placer 50 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle (avec une densité maximale de 333 millions de transistors par millimètre carré). Ces puces reposent sur la technologie des nanofeuilles, dans laquelle chaque transistor est constitué de trois feuilles de silicium horizontales empilées, chacune d’une épaisseur de quelques nanomètres seulement. Parmi les bénéfices, IBM laisse miroiter le quadruplement de l’autonomie électrique des téléphones portables, une réduction considérable de l’empreinte carbone des centres de données et une accélération des fonctions des ordinateurs portables. Mukesh Khare, du centre de recherche IBM d’Albany dans l’État de New York, a laissé entendre que les premières puces de 2 nm pourraient sortir des usines dès 2024.

⇨ IEEE Spectrum, Dexter Johnson, “IBM Introduces the World’s First 2-nm Node Chip.”

2021-05-06